株式会社テクノ・システム・リサーチ

モバイル & ワイヤレス携帯電話

タイトル

2009 Mobile Phone Platform Market & Development

発刊年/月

2009/8

体 裁

A4 :150ページ

価 格

350,000円 (日本語 PDFデータ、Hardcopy追加 50,000円 )
4,000USドル (英語 PDFデータ、Hardcopy追加 500USドル )

概 要

携帯電話市場では、アプリケーションやサービスの共通化、端末開発コスト削減のためPlatformの導入が進んでいる。2009年には多くのOperator、携帯電話メーカーがAndroid採用を検討しており、対応A-CPUも増加している。

携帯電話ChipsetはSmart Phone、Low Cost HandsetそれぞれのセグメントでSoCが増加している。Smart PhoneセグメントではBB/ACPU SoCが、Low Cost HandsetではBB/RF SoCが主流となっている。

3Gによる通信高速化と定額プランの普及、UIの改善等に伴い、Webベースのサービス、Application Storeが増加した。端末Platformとしては、CPUパワー、低消費電力、センサやGPSといったインターフェイス技術などが重要となる。

本レポート”2009 Mobile Phone Platform Market & Development”では、デバイス市場にフォーカスし、Baseband Processor、Application CPUのトレンド、サプライチェーン、ロードマップ等を詳細に分析する。また、Webベースのサービス、地域・通信規格別の需要予測を算出、機器ごとの要求特性を提示する。

目次

1. Summary
   • 1.1. TSR Perspectives
   • 1.2 Mobile Industry Map
   • 1.3 PC Internet to Mobile Device Internet
   • 1.4 Mobile Phone Market Forecast by Standard
   • 1.5 WCDMA Handset & Baseband Vendor Market Share Trend (CY2007-2009)
   • 1.6 Smart Phone Market Forecast by OS Platform
   • 1.7 Smart Phone & A-CPU Vendor Market Share Trend (CY2007-2009)
   • 1.8 Mobile Phone Chipset Composition Trend
   • 1.9 Platform Vendors Position
2. Cellular Standards
   • 2.1. Cellular Standards Roadmap
   • 2.2. Mobile Phone Application Roadmap1
   • 2.3. 3G Adoption by Major Mobile Operator
   • 2.4. Mobile Subscriber Forecast by Area
   • 2.5 Mobile Operator Share
   • 2.6 Topics: LTE Adoption Schedule
3. Mobile Phone Market
   • 3.1. Mobile Phone Market Forecast (CY2007-2013)
     • 3.1.1. Mobile Phone Market Forecast by Standard
     • 3.1.2. Mobile Phone Market Forecast by Area
   • 3.2 Smart Phone Forecast by OS (CY2007-2013)
   • 3.3 Mobile Phone Function Penetration Forecast (CY2007-2013)
   • 3.4 Mobile Phone Vendor Share by Standard (CY2007-2009F)
     • 3.4 1 General
     • 3.4.2 WCDMA/ TD-SCDMA
     • 3.4.3 GSM/EDGE
     • 3.4.4 CDMA1x/EV-DO
   • 3.5 Smart Phone Vendor Share by OS (CY2007-2009F)
     • 3.5.1 General
     • 3.5.2 Symbian
     • 3.5.3 Limo
     • 3.5.4 Android
     • 3.5.5 Windows Mobile
4. Mobile Internet Service
   • 4.1 Major Internet Service Menu
   • 4.2 Mobile Application Store
   • 4.3 Representative Business Model of Mobile Application Store
   • 4.4 Internet Service Technology
   • 4.5 Internet Application Platform
5. Platform
   • 5.1 Mobile Platform Chipset Composition Trend
   • 5.2 Platform Vendor List
   • 5.3 Supply Chain
     • 5.3.1 Value Chain by Major Handset Vendor
     • 5.3.2 Baseband LSI
   • 5.4 Platform Roadmap by Major Handset Vendor
     • 5.4.1 Nokia
     • 5.4.2 Samsung
     • 5.4.3 Motorola
     • 5.4.4 LG
     • 5.4.5 Sony-Ericsson
     • 5.4.6 Sharp
     • 5.4.7 PMC
     • 5.4.8 NEC
   • 5.5 Mobile Platform Semiconductor Market Forecast (CY2007-2013)
   • 5.6 Platform Vendor Share (CY2007-2008)
     • 5.6.1 Baseband Processor Vendor Share
       • 5.6.1.1 WCDMA/HSDPA/TD-SCDMA
       • 5.6.1.2 GSM/EDGE
       • 5.6.1.3 CDMA1x/EV-DO
     • 5.6.2 A-CPU Vendor Share
       • 5.6.2.1 Symbian
       • 5.6.2.2 Limo
       • 5.6.2.3 Android
       • 5.6.2.4 Windows Mobile
     • 5.6.3 Multimedia Co-Processor Share
   • 5.7 Platform Semiconductor Pricing Forecast
     • 5.7.1 Baseband Processor
     • 5.7.2 A-CPU/ Multimedia Co-Processor
   • 5.8 Platform Roadmap/ Development Trend
     • 5.8.1 Integration Trend (RF/BB, BB/A-CPU, RF/BB/A-CPU)
     • 5.8.2 LTE Baseband Development
     • 5.8.3 BB/RF/PMU SoC
     • 5.8.4 BB/A-CPU SoC
     • 5.8.5 Clock Speed, Dual Core Trend
     • 5.8.6 OS Trend
     • 5.8.7 Roadmap by Major Chipset Vendors
   • 5.9 Platform IC Vendor Case Studies
     • 5.9.1 Infineon
     • 5.9.2 Intel
     • 5.9.3 Marvell
     • 5.9.4 NEC Electronics
     • 5.9.5 NVIDIA
     • 5.9.6 Panasonic
     • 5.9.7 Qualcomm
     • 5.9.8 Renesas
     • 5.9.9 Samsung
     • 5.9.10 ST-Ericsson
     • 5.9.11 Texas Instruments
     • 5.9.12 Toshiba